欧盟委员会主席冯德莱恩日前表示，欧盟将推出一项“欧洲芯片法案”，以建立先进芯片制造“生态系统”，确保欧洲芯片供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。
业内人士估计，全球芯片供需缺口或达20%至30%。行业报告指出，欧洲半导体的全球市场占有率，从三十年前的44%已经降低到目前的9%，2025年将继续降低到8%。
此外，欧洲芯片生产高度依赖亚洲和美国的晶圆代工厂。据统计，2020年仅有55%的欧洲芯片在欧洲本土制造。同时，意法半导体、英飞凌和恩智浦等欧洲芯片领军企业近五年来把九成以上的晶圆厂都设在欧洲以外。
这迫使欧盟决心改变欧洲对芯片生产长期投资不足的局面，以巨额补贴吸引芯片巨头在欧洲设厂。
英特尔首席执行官格尔辛格9月初宣布，未来十年将在欧洲投资800亿欧元发展汽车芯片制造业务，包括新建两个汽车芯片制造厂。
欧洲本土公司在芯片领域也有大动作。6月7日，博世投资10亿欧元在德累斯顿修建的晶圆工厂正式落成。这家工厂将主要为自动驾驶和电动汽车等提供芯片。
对于如何实现半导体产业的复兴，欧洲内部产生了关于两种路径的讨论。第一种是斥巨资建造超级晶圆代工厂，努力实现2纳米制程工艺突破，在技术上占领全球芯片产业高地；第二种是根据欧洲本身工业结构，继续将汽车半导体和工业半导体两个细分市场视为产业重点方向，以实现上述领域芯片的自给自足。
目前来看，欧洲主要芯片企业都倾向于第二种选择。在制造用于高端电脑、手机和其他设备的最先进工艺芯片方面，欧洲大陆的本土产业大多不打算与亚洲和美国的大型企业正面交锋。英飞凌、恩智浦、意法半导体专注于为汽车、航空航天和工业自动化等行业提供解决方案。
德国英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯认为，欧盟在制定工业政策时，应注重发挥欧洲制造业的传统优势，并在此基础上拓展极限，而不是贸然踏入新领域。（
